なお30日には、ブースでプレスブリーフィングが行われ、デンソーの林新之助社長が登壇しました。高性能デジタル半導体「SoC（System on chip）」を搭載した統合モビリティコンピューターの2029年市場投入を目指していることや、そのコンピューターを2027年完成予定の新工場で生産すること、電動車の中核となる新型インバーター開発などに言及。クルマの進化とモビリティ社会の未来を支える決意を改めて示しました。

　林社長は、クルマの高度な運転支援や自動運転には、高い演算能力に加え、低消費電力性能や機能安全、耐環境性などの信頼性を持った「SoC」が求められると指摘。デンソーが半導体メーカーとして培ってきた知見を生かし、オリジナルSoC、さらに領域横断的な「統合モビリティコンピューター」の開発を進めていると説明しました。

　統合モビリティコンピューターは、2029年の市場投入を予定しており、生産は2027年に完成予定の善明製作所新工場（愛知県西尾市）で予定。新工場は、24時間無人稼働の次世代工場とのことです。林社長は「このコンピューターの開発により、クルマの知能化の普及を後押しし、より多くのユーザーに安全で快適な移動を届けることに貢献します」と強調しました。

　一方で「技術革新には、環境負荷の低減も重要」として、従来製品より電力損失を約70%抑え、コアモジュールを約30%小型化した新型インバーターを開発したことを報告。電動車の中核となるインバーターで世界最高の出力密度を実現したことによって、「車両全体の電費向上に貢献する」と述べました。

　林社長は最後に「環境と安心への取り組みを、クルマの進化からモビリティ社会全体へと広げてまいります。今回のジャパンモビリティショーでは、街全体でのエネルギーマネジメントやクルマが社会とつながることで実現する安全で快適な移動など、社会全体へと広がる環境・安心の取り組みを展示していますので、ぜひご覧ください」と呼びかけました。

「ジャパンモビリティショー2025」は、2025年10月30日〜11月9日（一般公開は10月31日から）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催。デンソーブースは、東京ビッグサイト西展示棟 西3・4ホール、ブース番号W4208です。